激光錫球焊錫機——半導體行業(yè)焊接（集成電路、晶圓、BGA植球等）

激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀(guān)，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現自動(dòng)化。

集成電路焊接

晶圓引線(xiàn)焊接(溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器)