微流體芯片激光焊接機,微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片;玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道,流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。
查看更多詳情+博特激光三軸透明塑料激光焊接也叫激光穿透焊接,基本原理是:上下兩個(gè)塑料工件放置于夾具中并施加足夠的壓力,激光束穿透上層塑料后,下層塑料表面吸收激光能量并融化塑料,融化的塑料在焊接壓力的作用下融合,冷卻后形成了牢固的焊縫。
查看更多詳情+塑料激光焊接也叫激光穿透焊接,基本原理是:上下兩個(gè)塑料工件放置于夾具中并施加足夠的壓力,激光束穿透上層塑料后,下層塑料表面吸收激光能量并融化塑料,融化的塑料在焊接壓力的作用下融合,冷卻后形成了牢固的焊縫。 激光塑料焊接幾個(gè)主要的參數分別為:激光能量、焊接速度、焊接壓力等。
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