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我司自主研發(fā)、生產(chǎn)的激光錫球噴射焊接機可用于FPC+PCB/FCP軟硬板焊接,使用激光錫球噴射焊接機的優(yōu)點(diǎn):
(1)高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區和熱影響區窄、熔深大;
(2)由于冷卻速度快,從而得到微細焊縫組織,接頭性能好;
(3)因為是非接觸焊,不用電極,所以節省了工時(shí);
(4)焊接速度快,可在0.2S內完成;
FPC+PCB/FCP軟硬板焊接
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